毛利率创历史新高、净利润暴增249%，A股芯片龙头三季报揭示利润释放信号
当市场目光还停留在10月芯片板块的集体回调上时，几家核心企业的三季报数据却呈现出截然不同的叙事——利润端正在加速兑现。芯联集成、长鑫科技先后交出的成绩单，让"A股芯片从规模扩张走向利润收获"这一判断有了更扎实的数据支撑。
芯联集成：连亏多年后盈利拐点确认
芯联集成（688469.SH）2026年三季报披露，前三季度营业收入77.58亿元，同比增长43.09%；归母净利润6.90亿元，同比大增249.03%。单看第三季度，营收31.96亿元，同比增长65.87%，归母净利润4.12亿元，同比增长240.66%。
值得注意的是，这家公司此前连续多年处于亏损状态，直到今年二季度才刚刚扭亏。三季报的加速放量，意味着盈利能力并非昙花一现。
毛利率数据更具说服力。前三季度毛利率达到19.65%，创下历史新高，同比提升15.68个百分点；第三季度单季毛利率更是攀升至29.55%，同比增加24.80个百分点。公司财务负责人王韦在10月22日业绩说明会上透露，四期项目12英寸数模混合芯片生产线各股东认缴的848312.417万元资本金已全部实缴，计划于2027年底投产。
在10月19日的机构调研中，芯联集成将毛利率提升归因于三点：一是产能利用率维持高位，前三季度收入同比增长超过40%，规模效应持续释放；二是SiC（碳化硅）、模拟IC等高附加值产品放量，叠加汽车、新能源、AI算力领域份额提升，产品量价齐升；三是部分产线进入折旧后期，折旧摊销占营收比重下降。公司还提到"全品类涨价"将对四季度毛利率形成正面支撑。
产能规划上，公司目前12英寸产线月产能为5万片，后续将提升至7万片至8万片，其中5万片至6万片规划用于模拟IC，重点承接服务器信号链、电源管理芯片以及车规和工业领域的MCU、电机驱动芯片订单。MEMS OCS光开关已完成全流程验证，进入小批量试制阶段。
从业务布局看，芯联集成聚焦AI、车载、工控、高端消费四大赛道，产品覆盖功率器件、功率IC、微控制器、MEMS传感产品，同时布局模拟信号处理和面向AI的高速光互连工艺平台，对应新能源汽车、AI数据中心、光伏储能等多元需求场景。
长鑫科技：存储芯片景气度推动业绩由亏转盈
与芯联集成的晶圆代工模式不同，长鑫科技（688825.SH）是专注DRAM内存芯片的垂直一体化制造商（IDM）。10月17日披露的业绩预告显示，公司预计2026年前三季度实现营业收入约2650亿元至2700亿元，较上年同期的320.84亿元增加2329.16亿元至2379.16亿元；归母净利润预计约1310亿元至1325亿元，而上年同期为亏损52.80亿元，同比增加1362.80亿元至1377.80亿元。
华西证券测算，长鑫科技第三季度单季营收为1146.90亿元至1196.90亿元，环比增长15.25%至20.28%；归母净利润533.95亿元至548.95亿元，环比增长1.04%至3.88%。研报分析认为，归母净利润环比增速相对较低，主要因为合肥二期和北京厂第三季度利润占比快速提升，少数股东损益增长影响了归母净利润释放。
长鑫科技于2026年7月上市，据Omdia数据，按出货量统计为中国第一、全球第四的DRAM厂商。公司将业绩增长归因于2025年下半年以来AI算力需求快速增长带来的全球DRAM行业景气度提升，产品供不应求、价格大幅上涨，同时产能建设、工艺迭代和规模效应共同推动业绩显著提升。
技术层面，长鑫科技近期密集释放多项进展。9月7日，其全资子公司长鑫存储宣布自主研发的LPDDR6芯片实现量产商用，首发搭载于小米18 Fold折叠旗舰手机，为全球范围内LPDDR6产品首次在旗舰手机端落地。该芯片单颗粒容量16Gb，元鼎证券最高传输速率12800Mbps，较LPDDR5X峰值带宽提升60%，功耗降低20%。9月20日，长鑫存储在世界制造业大会上宣布第五代DRAM技术平台（G5平台）实现量产，工艺水平比肩行业顶尖节点，同步展出两款24Gb LPDDR5X量产产品，较上一代同类型产品容量提升50%，均已进入规模量产。10月10日，长鑫科技总裁曹堪宇在第四届集成芯片和芯粒大会上介绍了DRAM器件、4F2架构及混合键合等技术进展，并宣布预计2026年底推出融合相关先进技术的新一代DDR5 RDIMM产品。
股价回调与行业景气之间的错位
进入10月，芯片制造企业股价普遍承压。截至10月19日，芯联集成、晶合集成、华虹宏力区间跌幅均超过15%。长鑫科技尽管技术利好密集释放，股价自9月24日至10月19日区间跌幅仍达29.17%，总市值跌破3万亿元。
面对股价下跌，长鑫科技董事长朱一明于10月16日提议公司以集中竞价交易方式回购部分A股股份，回购资金总额不低于10亿元、不超过20亿元，拟用于员工股权激励、员工持股计划或减少注册资本。不过该事项尚需经董事会、股东大会审议通过，从市场反应看，这一提议暂未扭转股价走势。
但股价波动并未改变行业基本面。群智咨询数据显示，第四季度全球主要晶圆厂平均产能利用率约91%，各代工厂稼动普遍处于高位。成熟制程方面，AI周边应用对55nm及以上制程需求能见度极高，带动价格持续上行；28nm/40nm制程在本轮涨价周期中需求拉动力度偏弱。存储领域涨价继续，但分化明显——上涨高度集中于AI服务器相关产品，普通消费级存储涨势减弱，供需博弈重心正从整体紧缺转向结构性错配。
晶圆代工双雄上半年业绩印证景气度
除了上述两家企业，中芯国际和华虹宏力的半年报同样印证了芯片行业的景气延续。中芯国际上半年实现营业收入386.35亿元，同比增长19.40%，归母净利润44.67亿元，同比增长94.2%。华虹宏力上半年营业收入95.74亿元，同比增长19.41%，归母净利润3.99亿元，同比增长436.69%。
华虹宏力在8月14日的业绩公告中预计，第三季度销售收入约7.7亿美元至7.8亿美元，毛利率约16%至18%，收入增长主要来自MCU，嵌入式非易失性存储器增幅达两位数。公司预计三季度收入增幅7%至8%，其中约60%来自均价提升，40%来自出货量增长。Fab 9A三季度已完成全部规划产能的设备进驻并进入爬坡阶段，预计到2027年可实现满产。
中芯国际在8月业绩说明会上表示，预计三季度出货量继续增长、价格保持平稳，收入环比增幅指引2%至4%，毛利率指引26%至28%。叠加新增产能后，产能利用率预计维持在95%左右高位。公司同时提示，三季度来自联营企业、金融资产公允价值变动收益存在不确定性，可能扰动EBITDA，但剔除一次性收益影响后，EBITDA整体有望维持高位。
从芯联集成毛利率创历史新高，到长鑫科技由亏转盈实现千亿级利润，再到中芯国际、华虹宏力上半年业绩全面向好，A股芯片企业正集体迈入利润兑现阶段。短期股价的调整更多反映市场情绪，而全球晶圆代工产能高位运转、AI驱动的结构性需求持续释放，构成了行业景气延续的底层逻辑。
（文中提及个股仅为举例分析，不作投资建议。）
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